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                           柏美雅科技電子材料部                          
                                      FPC覆銅板敷銅板覆銅箔

FPC單面板---PI覆銅板敷銅板
聚酰亞胺覆銅箔覆銅板單面板（PI-CCL/S）
PI覆銅板產(chǎn)品特點:
1.優(yōu)越的尺寸 穩(wěn)定性
2.良好的繞曲性
3.抗剝離強度高
4.耐酸堿性、耐化學性好
5.產(chǎn)品符合ROHS標準，并通過SGS認證，UL認證正在進行中

覆銅板敷銅板覆銅箔產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：
    該產(chǎn)品是由聚酰亞胺薄膜涂覆聚丙烯酸膠粘劑壓合銅箔，經(jīng)后固化工序而成；根據(jù)所使用的聚酰亞胺薄膜和膠層的厚度以及銅箔厚度的不同，可構(gòu)成多種不同規(guī)格的產(chǎn)品。
覆銅箔型號規(guī)格一覽表：

     PI厚mil    膠Ad/μm

相關(guān)代碼說明：
   FD-覆蓋膜，F(xiàn)R-補強板
   C-國產(chǎn)膜，J-日本膜，K-韓國膜
   BS-膠片，P-PET材料，B-黑色材料
   SIE-單面電解，SIR-單面壓延，DIE-雙面電解，DIR-雙面壓延

我司黑色膜特性產(chǎn)品：
  1,BLP型黑色聚酰亞胺薄膜(黑色PI膜）： 具有與普通聚酰亞胺薄膜同等熱學和化學特性且專門用于標簽印刷的新型薄膜,它在從低至-269℃(-452℉)到高至400℃(752℉)的溫度條件下都能保持優(yōu)良的特性。BLP型薄膜是一種本身黑色的薄膜(可以根據(jù)客戶需要做成其它顏色),它與需要有遮光涂層的產(chǎn)品形成了鮮明對比。在BLP型薄膜上進行印刷可以完成熱量的傳遞和激光打印的全過程。適用于覆蓋膜與補強板,膠帶,音圈骨架,遮光與屏蔽,高溫標簽,低溫儲藏以及惡劣的化學環(huán)境,印刷電路板打印等。
  2,黑色聚酯薄膜：產(chǎn)品外觀光亮不透光。適用于音響上面的音膜、R型變壓器外包、音膜制造，電器絕緣及遮光屏蔽用途。經(jīng)處理后可具有較好的啞面效果；繼承了聚酯薄膜的原有化學物理性能特具有黑色覆蓋度好、色度均勻、表面光滑平整、不掉色、熱穩(wěn)定性好。